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拓墣產業研究所指出，由於大陸當地晶圓廠的擴張及先進製程信用卡機場停車的推進使人才需求孔急，近兩年引進IC產業人才的力道愈來愈大，人才挖角已成為產業發展過程中的熱點。且因多數新建廠的投片計畫集中在2018年下半年，預估今年是人才爭奪戰的關鍵年。



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拓墣指出，從紫光海外併購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，大陸未來想藉著併購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是IC產業發展的核心競爭力，如果併購的路不好走，那麼人才引進的步伐勢必加快。

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拓墣表示，中國大陸挖角主力集中在IC製造和設計端，這與目前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。初步統計，目前中國正在建造和規畫的12吋晶圓廠達11座，未來新增加12吋晶圓產能將逾每月90萬片。其中，長江存儲、福建晉華、合肥長鑫、南京紫光都將產品鎖定DRAM和3D NAND等記憶體領域，因此人才引進的重心也將朝記憶體傾斜。除了挖角產業指標性人物，具有豐富經驗的工程師級技術人才也是中國大陸引進人才的重點。有鑑於多數新建廠的投片計畫集中在2018下半年，2017年大陸IC人才挖角將更趨白熱化。拓墣指出，在企業普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下，大陸當地IC人才的整體待遇有望得到提升，同時可望進一步完善IC人才的培養體系。事實上，目前大陸在培養IC人才上，不論規模或品質都還有很大的提升空間，特別是在師資和實訓兩個方面。以師資來說，多數師資缺乏在企業的實戰經驗，與企業生產脫節，而實訓基地高昂的設備採購及維護費用，並非大學所能承擔，需仰賴政府給予大力資金的支持。拓墣預估，2020年大陸IC產業高階技術人才缺口將突破10萬人，為中國大陸IC人才培養體系帶來挑戰，因此擴大培養規模、完善師資配備、加快實訓基地落實將是培養IC產業人才的重點。拓墣進一步表示，大陸半導體產業在人才引進的過程中，應同時顧及整體產業鏈發展，尤其是大陸IC產業鏈中最為薄弱的設備和材料兩個環節。舉例而言，中國大陸的新昇半導體若能實現12吋矽晶圓國產化目標，將有助大陸半導體面對全球矽晶圓市場價格飆升的壓力。另外，同樣基於「瓦聖納」協定的制裁，大陸半導體設備商必須突破瓶頸，將國產機台大力推廣到大陸市場、甚至走向國際。拓墣認為，加強半導體設備和材料方面高階人才的引進和培養，是後期中國大陸IC人才策略中不可缺少的一環。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');2018辦信用卡送行李箱







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